【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板加工，特别是涉及一种多层互连线路板加工方法、系统、计算机设备、计算机程序产品及工件。
技术介绍
1、多层互连结构是线路板中实现不同电路层之间电气连接的关键技术。多层互连结构通过精确的导电通孔和线路设计，确保信号在不同层间高效传输，是现代高密度线路板设计的核心要素。
2、传统技术中，主要通过逐层堆叠和对准加工的方式加工多层线路板。也即，按照从靠近芯板从内往外的方向逐层对准加工各内层线路和外层线路，然而，这种方法高度依赖于对准加工时的精度和准确度。随着线路板层数的增加，产生对准偏差的概率更高，同时随着互连密度的提升，微孔结构的尺寸不断减小，微孔结构的尺寸越小，对准精度要求更高，也更容易产生对准偏差。而任何微小的对准偏差都可能导致短路或断路，严重影响线路板的可靠性。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高线路板可靠性的多层互连线路板加工方法、系统、计算机设备、计算机程序产品及工件。
2、第一方面，本申请提供了一种多层互连线路板加...
【技术保护点】
1.一种多层互连线路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多层互连线路板的线路结构信息之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述初始互连结构信息中包含有初始互连结构的层数信息；所述基于所述初始互连结构信息，将所述线路结构整体信息划分为线路板块拼接信息以及多个线路板块加工信息，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板块加工信息包括子线路层信息以及目标互连结构信息；在控制激光加工设备，基于所述线路板块加工信息，加工线路板块的过程中，所述方法还
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【技术特征摘要】
1.一种多层互连线路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多层互连线路板的线路结构信息之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述初始互连结构信息中包含有初始互连结构的层数信息；所述基于所述初始互连结构信息，将所述线路结构整体信息划分为线路板块拼接信息以及多个线路板块加工信息，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板块加工信息包括子线路层信息以及目标互连结构信息；在控制激光加工设备，基于所述线路板块加工信息，加工线路板块的过程中，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述子线路层信息包括导电线路信息；在所述控制拼接装置，根据所述子线路层信息制作中间板块之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述多层互连线路板包括多层互连结构；所述多层互连结构包括第一互连结构和第二互连结构，所述第一互连结构包括在第一方向上的第一开口，以及在第二方向上的第二开口，所述第二互连结构包括在第一方向上的第三开口，以及在第二方向上的第四开口，所述第一开口和所述第三开口位于不同层，且所述第二开口和所述第四开口位于不同层；所述目标互连结构信息包括所述第一互连结构的目标互连结构信息和所述第二互连结构的目标互连结构信息；
【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴盛，陈国栋，吕洪杰，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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