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本发明提供一种深紫外LED器件封装工艺，涉及半导体光电器件封装技术领域。该深紫外LED器件封装工艺，包括以下步骤：对深紫外LED芯片进行清洗和表面处理；选用封装基板，对封装基板进行表面金属化处理；使用银胶将经过预处理的深紫外LED芯片固定在...
该专利属于陕西理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过陕西理工大学授权不得商用。

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