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一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆及其制备方法技术
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文档序号:45532955
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本发明公开了一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆,包括以下质量百分数的基础料:78~82%的钨粉、4~8%的氧化铝陶瓷粉末、14~18%的有机载体;还包括铁镍粉和氢化蓖麻油,铁镍粉的质量是基础料质量的0.5~5%,氢化蓖麻油的质量是基础料质量的0...
该专利属于西北工业大学宁波研究院所有,仅供学习研究参考,未经过西北工业大学宁波研究院授权不得商用。
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