一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆，包括以下质量百分数的基础料：78~82%的钨粉、4~8%的氧化铝陶瓷粉末、14~18%的有机载体；还包括铁镍粉和氢化蓖麻油，铁镍粉的质量是基础料质量的0.5~5%，氢化蓖麻油的质量是基础料质量的0.3~0.6%。本发明专利技术还公开了一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆的制备方法。本发明专利技术的创新点在于在钨浆中引入铁镍粉，由于铁、镍属于过渡金属，这两者与钨金属构建d10构型，能降低钨颗粒间的烧结活化能，发生活化烧结，使得铁和镍充当钨原子传输的“桥梁”，从而能同时降低膜层烧结温度和方阻，同时降低能源损耗和导体损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷钨浆领域，尤其涉及一种htcc陶瓷基体用印刷钨浆及其制备方法。

技术介绍

1、基于现代半导体工艺技术，一个微小的硅芯片上集成着数百万个相互连接的电阻器和晶体管等电子元件，为充分使用并保护该高集成密度的芯片，需将其封装到陶瓷基座中，使其成为一个可连接外部电路的紧凑、可靠且独立的单元；另一方面，根据摩尔定律，硅芯片上晶体管之间的物理尺寸在逐渐接近理论极限，为应对该极限，可通过芯片水平排布和垂直堆叠的方式，将负责不同功能的芯片封装到陶瓷基座中，使其成为一个三维高密度集成的单元。陶瓷基座是将带有印刷导电图案和导电通孔的陶瓷生胚片，按照设计工序相互依次叠合并经过气氛保护烧结加工后形成的一种三维互连结构，导电图案和导电通孔满足芯片之间的电气互联需求，陶瓷片满足芯片的散热和机械支撑需求。目前，基于高温共烧陶瓷(htcc)的陶瓷基座制备技术得到了广泛的应用。

2、htcc可概述为基于丝网印刷工艺，采用导体浆料在各层生胚上完成电路图案化印制及过孔填充，再将生胚叠层、压合、切割和高温烧结，最终得到各层之间电气相连且紧密结合的多层陶瓷结构，实现陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种HTCC陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于，包括以下质量百分数的基础料：78~82%的钨粉、4~8%的氧化铝陶瓷粉末、14~18%的有机载体；还包括铁镍粉和氢化蓖麻油，铁镍粉的质量是基础料质量的0.5~5%，氢化蓖麻油的质量是基础料质量的0.3~0.6%。

2.根据权利要求1所述的HTCC陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于，所述钨粉粒径符合正态分布，D50为7.92 μm，D90为16.00 μm，振实密度为8.26 g/cm3。

3.根据权利要求1所述的HTCC陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于，所述铁镍粉粒径符合正态分布，D50为1~2 μm，铁镍粉中铁镍质量比为...

【技术特征摘要】

1.一种htcc陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于，包括以下质量百分数的基础料：78~82%的钨粉、4~8%的氧化铝陶瓷粉末、14~18%的有机载体；还包括铁镍粉和氢化蓖麻油，铁镍粉的质量是基础料质量的0.5~5%，氢化蓖麻油的质量是基础料质量的0.3~0.6%。

2.根据权利要求1所述的htcc陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于，所述钨粉粒径符合正态分布，d50为7.92 μm，d90为16.00 μm，振实密度为8.26 g/cm3。

3.根据权利要求1所述的htcc陶瓷基体用印刷钨浆，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩霖，王鹏涵，赵佳薇，刘振国，赵科良，
申请(专利权)人：西北工业大学宁波研究院，
类型：发明
国别省市：