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本申请公开一种研削机的主轴坐标校正方法，所述研削机包括用于承载晶片的承片台以及安装于所述主轴端部用于对所述晶片进行研削作业的磨轮，所述主轴坐标校正方法包括以下步骤：在所述磨轮对一晶片进行研削作业的过程中，实时监测所述晶片的厚度；在确定所述晶...
该专利属于江苏京创先进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏京创先进电子科技有限公司授权不得商用。

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