【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工的，具体涉及晶片研削，尤其涉及一种主轴坐标校正方法、磨损量检测方法、研削方法及研削机。
技术介绍
1、在半导体的生产过程中，晶片的研削一般通过晶片研削机进行。晶片研削机利用主轴带动位于主轴端部的磨轮向下移动与位于磨轮下侧的待研削晶片接触，在磨轮与待研削晶片接触时通过主轴带动磨轮旋转和/或通过承载晶片的承片台的旋转以对待研削的晶片进行研削作业。
2、现有技术中，在主轴移动的过程中，利用主轴坐标来控制主轴/磨轮的实际移动位置。为了保证主轴坐标的准确，在研削机的使用过程中通常需要进行回零来对主轴坐标进行校正。但是，传统的基于传感器的主轴回零方式会由于主轴的运动速度、加速度等原因导致主轴出现较大的回零误差，即回零后主轴所在的实际位置并不是预先定义的零点坐标的位置。
3、进一步，主轴基于零点坐标进行后续移动的过程中主轴坐标也随之出现较大误差，即基于主轴坐标控制主轴/磨轮移动的过程中，实际移动的位置与预计理论移动的位置会出现较大偏差，进而会降低研削作业的精度和质量，严重的还会影响研削作业的安全性。例如，主...
【技术保护点】
1.一种研削机的主轴坐标校正方法，所述研削机包括用于承载晶片的承片台以及安装于所述主轴端部用于对所述晶片进行研削作业的磨轮，其特征在于，所述主轴坐标校正方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述晶片的厚度是检测装置直接检测得到的或者是利用检测装置检测的数据计算得到的。
3.根据权利要求2所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述检测装置包括接触式检测装置、光电检测装置或者视觉检测装置。
4.根据权利要求3所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述检测装置为接触式检测装置，所述晶片直接吸附在所述承片台上...
【技术特征摘要】
1.一种研削机的主轴坐标校正方法，所述研削机包括用于承载晶片的承片台以及安装于所述主轴端部用于对所述晶片进行研削作业的磨轮，其特征在于，所述主轴坐标校正方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述晶片的厚度是检测装置直接检测得到的或者是利用检测装置检测的数据计算得到的。
3.根据权利要求2所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述检测装置包括接触式检测装置、光电检测装置或者视觉检测装置。
4.根据权利要求3所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述检测装置为接触式检测装置，所述晶片直接吸附在所述承片台上，所述晶片的厚度是根据所述检测装置测得的所述晶片的顶面高度及所述承片台的顶面高度来确定的。
5.根据权利要求3所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述检测装置为接触式检测装置，所述晶片贴附于一转接件上，所述转接件设置在所述承片台上，所述晶片的厚度是根据所述检测装置测得的所述晶片的顶面高度及确定的所述转接件的顶面基准高度来确定的。
6.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述预设值为对所述晶片进行研削作业的目标值。
7.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述主轴的参考坐标被配置为所述主轴的零点坐标。
8.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，还包括在首次研削作业前标定所述主轴的参考坐标以供所述研削机基于所述主轴的参考坐标控制所述主轴移动的步骤。
9.根据权利要求8所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，在首次研削作业前标定所述主轴的参考坐标的步骤包括：控制所述主轴带动所述磨轮移动至承片台顶面的高度并将所述主轴当前位置的坐标设定为所述主轴的参考坐标。
10.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述晶片直接吸附在所述承片台上，基于所述主轴的参考坐标及所述预设值对所述主轴当前的坐标进行校正的步骤包括：将所述主轴当前的坐标更新为所述预设值或更新为所述预设值与所述参考坐标的和。
11.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述晶片贴附于一转接件上，所述转接件设置在所述承片台上，基于所述主轴的参考坐标及所述预设值对所述主轴当前的坐标进行校正的步骤包括：将所述主轴当前的坐标更新为所述预设值和所述转接件的厚度的和，或者更新为所述预设值、所述转接件的厚度与所述参考坐标的和。
12.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，还包括记录所述主轴执行研削作业次数的步骤，以依据预设的作业次数对所述主轴的坐标进行校正；所述预设的作业次数包括一次或多次。
13.根据权利要求1所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述晶片贴附于一转接件上，所述转接件设置在所述承片台上，所述转接件的厚度是通过人机交互界面预先输入的或者通过检测装置实时检测获取的。
14.根据权利要求1或8所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述主轴基于所述校正后的坐标和/或标定后的参考坐标进行移动后的每一位置处的坐标是通过读取编码器记录的位移数据来确定的；所述编码器为用于驱动所述主轴的伺服电机的编码器。
15.根据权利要求14所述的主轴坐标校正方法，其特征在于，所述编码器为绝对式编码器。
16.一种研削机的磨轮磨损量检测方法，所述研削机包括用于承载晶片的承片台以及与所述磨轮连接用于带动所述磨轮上下移动的主轴，其特征在于，所述磨轮磨损量检测方法包括以下步骤：
17.根据权利要求16所述的磨轮磨损量检测方法，其特征在于，将确定的所述磨轮的磨损量记录的步骤包括将每次校正坐标后所确定的所述磨轮的磨损量之和确定为所述磨轮的总磨损量。
18.根据权利要求17所述的磨轮磨损量检测方法，其特征在于，将确定的所述磨轮的磨损量输出的步骤包括当确定所述磨轮的总磨损量达到换盘阈值时发出更换磨轮的提示信息。
19.根据权利要求16或17所述的磨轮磨损量检测方法，其特征在于，将确定的所述磨轮的磨损量输出的步骤包括将每次校正坐标后所确定的所述磨轮的磨损量和/或所述磨轮的总磨损量输出至所述研削机的显示装置以供其显示。
20.一种研削机的晶片研削方法，所述研削机包括用于承载晶片的承片台以及与所述磨轮连接用于带动所述磨轮上...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛凡，高阳，曹伟，孙志超，赵锋，童永娟，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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