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本发明提供了一种提高复合镀层间结合力的晶圆电镀工艺和工艺处理设备，其中，本发明的电镀工艺与常规电镀工艺相比，在镀铜和镀镍的步骤结束后增加了特别设计的硫酸酸洗的步骤，以消除晶圆铜镀层及镍镀层表面氧化形成的钝化膜，进而提高镀层间结合力；晶圆电镀...
该专利属于芯栋微（上海）半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯栋微（上海）半导体技术有限公司授权不得商用。

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