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本技术适用于芯片拆改焊接技术领域，提供了一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，包括两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆；安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的...
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