一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具制造技术

本技术适用于芯片拆改焊接技术领域，提供了一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，包括两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆；安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的底部固定安装有铰接块，所述铰接块与两根所述铰接杆相铰接；夹框，所述夹框设于所述安装板上，所述夹框的一侧内壁上固定安装有固定夹，所述夹框的一侧内壁上滑动安装有移动夹。本方案提供的用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具实现了对BGA封装芯片的高效、精确夹持，并且可以根据实际情况对夹具的位置进行调整。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片拆改焊接，尤其涉及一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具。

技术介绍

1、bga封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装体下面的i/o端子，由于焊角及i/o引脚数目繁多，焊接紧密，功耗也随之增大，伴随而来的是经常容易产生故障需要拆装改焊，这一过程需要人工进行拆装。

2、现有的许多bga封装芯片拆改焊接夹具往往采用较为简单的结构设计，这些设计虽然成本较低，但往往缺乏足够的灵活性和适应性。

技术实现思路

1、本技术提供一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，旨在解决上述
技术介绍
提出的目前所使用夹具往往采用较为简单的结构设计，缺乏足够的灵活性和适应性的问题。

2、为解决上述问题，本技术是这样实现的，一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，包括：两个底座，两个所述底座上固定安装有一根横杆，所述横杆上滑动套设有两个滑块，两个所述滑块上均铰接安装有铰接杆；

3、安装板，所述安装板设于所述横杆的上方，所述安装板的底部固定安装有铰接块，所述铰接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述夹框的一侧转动安装有螺纹筒，所述螺纹筒上螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与所述移动夹相连接。

3.如权利要求2所述的用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述夹框的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定安装有驱动齿轮，所述螺纹筒上设有多个齿牙，所述齿牙与所述驱动齿轮相啮合。

4.如权利要求1所述的用于BGA封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述底座的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出杆与...

【技术特征摘要】

1.一种用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述夹框的一侧转动安装有螺纹筒，所述螺纹筒上螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与所述移动夹相连接。

3.如权利要求2所述的用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述夹框的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定安装有驱动齿轮，所述螺纹筒上设有多个齿牙，所述齿牙与所述驱动齿轮相啮合。

4.如权利要求1所述的用于bga封装芯片拆改焊接的夹具，其特征在于，所述底座的一侧固定安装有电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱正平，郑锐，雷云东，李亚洲，陈友平，
申请(专利权)人：成都创新达微波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：