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化学机械研磨用浆料组合物以及半导体器件的制造方法技术
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文档序号:45517643
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提供一种化学机械研磨用氧化铈粒子及包含其的化学机械研磨用浆料组合物。通过将本发明的特征性的氧化铈粒子与阳离子聚合物和氮化膜研磨抑制剂组合,提供在使STI研磨工艺中的硅氧化膜/氮化膜选择比最大化的同时,能够提高氧化膜研磨速度的化学机械研磨用浆...
该专利属于秀博瑞殷株式公社所有,仅供学习研究参考,未经过秀博瑞殷株式公社授权不得商用。
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