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本申请提供一种提高CMP研磨速率稳定性的方法，包括：步骤一，在研磨垫的使用初期，采用高压水冲洗的方式修整和清理研磨垫；步骤二，在研磨垫的使用中期，采用高压水冲洗和金刚石研磨盘相结合的方式修整和清理研磨垫；步骤三，在研磨垫的使用后期，采用高压...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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