温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：衬底，具有导电衬底部分，其中导电衬底部分包括管芯安装位置和围绕管芯安装位置的多个导电引线；半导体管芯，被安装在衬底的管芯安装位置的第一表面上；第一电绝缘封装件，第一电绝缘封装件封装衬底和半导体管芯...
该专利属于意法半导体国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。