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本申请公开了一种金包银凸块半导体封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，制备银凸块；步骤二，在银凸块外围包覆一层薄金。具有以下优点：镀层均匀，镀层高度一致，成本低廉，解决了银合金容易氧化或硫化的问题。...
该专利属于晶旺半导体（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶旺半导体（山东）有限公司授权不得商用。

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