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本发明提供一种能够防止不良芯片流出的半导体装置及半导体模块。在半导体芯片的正面，源极焊盘、栅极焊盘和测量焊盘分别在钝化膜的不同的开口部露出。在比较靠近源极焊盘和栅极焊盘的位置配置有测量焊盘，源极焊盘的一部分夹设在栅极焊盘与测量焊盘之间。在组...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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