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高频装置用基板及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:45417966
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本发明是一种高频装置用基板,其是在SOI基板上形成氮化物半导体膜而成的高频装置用基板,其中,所述SOI基板是形成于基底基板上的陷阱富集层与由单晶硅构成的SOI层隔着氧化膜接合而成的TRSOI基板,所述SOI层的电阻率为1kΩ·cm以上,晶面...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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