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感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片,半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:4541200
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本发明的感光性粘接剂组合物,其含有(A)碱可溶性树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物和(D)光引发剂,其中,(D)光引发剂至少含有(D1)通过放射线照射而表现出促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能的光引发剂。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。
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