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本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括安装座和多个承载盘。承载盘安装于安装座，各承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，承载盘设有顶面以及与顶面连接的侧面，顶面用于承载芯片，沿第一方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一...
该专利属于苏州希景微机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希景微机电科技有限公司授权不得商用。

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