治具制造技术

本申请实施例涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种治具。治具包括安装座和多个承载盘。承载盘安装于安装座，各承载盘沿第一方向与第二方向阵列排布，承载盘设有顶面以及与顶面连接的侧面，顶面用于承载芯片，沿第一方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧，沿第二方向任意相邻的两个承载盘之间，上游的一承载盘的侧面在靠近下游的一承载盘的部分满足：至少部分位于下游的一承载盘设有顶面的一侧。基于上述结构，能够减少芯片易随化学溶液产生晃动导致芯片叠置的现象，降低芯片划伤的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及芯片制造，特别是涉及一种治具。

技术介绍

1、半导体解键合是指将已经键合在一起的半导体芯片与玻璃等基底器件进行解键分离的过程。在芯片制造过程中，解键合通常用于制造、修复或重组芯片，或者对芯片进行功能测试和分析。常见解键合的方法包括热解键合(thermal debonding)、激光解键合(laser debonding)以及化学解键合(chemical debonding)。

2、其中，化学解键合是使用特定的化学溶液来溶解或削弱键合材料，使芯片与玻璃分离。化学解键合工艺需要使用到两个叠置的托盘，其中，置于上方的托盘用于玻璃片与芯片，下方托盘用于接取解键合后的芯片。

技术实现思路

1、相关技术中，下方托盘的底部为平整的表面，以用于接收解键合掉落下来的芯片；在化学溶液因搅拌装置搅拌或因运输托盘而发生晃动时，芯片可能随之运动并发生层叠，而这可能会划伤芯片；另外，当需要使用镊子等工具取出芯片时，也可能因为芯片层叠而损伤层叠于下方的芯片。

2、本申请实施例提供了一种治具，能够改善本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述承载盘可转动地安装于所述安装座；

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述安装座包括基座与转轴，所述转轴安装于所述基座，并沿所述第一方向延伸；

4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，沿所述第一方向，所述顶面的位于下游的部位较位于上游的部位距离预设平面更远；

5.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述承载盘的底面平行于所述第一方向与所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述侧面包括环绕所述顶面分布的多个连接平面与连接弧...

【技术特征摘要】

1.一种治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述承载盘可转动地安装于所述安装座；

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述安装座包括基座与转轴，所述转轴安装于所述基座，并沿所述第一方向延伸；

4.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，沿所述第一方向，所述顶面的位于下游的部位较位于上游的部位距离预设平面更远；

5.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述承载盘的底面平行于所述第一方向与所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：金勇，
申请(专利权)人：苏州希景微机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：