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本发明是一种晶圆的深度方向的缺陷位置的评价方法，是采用X射线形貌仪（XRT）来评价晶圆的深度方向的缺陷位置的方法，其特征在于，包括：取得XRT图像的工序，其中，所述晶圆具有表面和背面，对所述表面从右方向和左方向以成为衍射条件的入射角度来入射...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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