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本发明提供一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，所述方法包括：提供微流道结构硅片；将所述微流道结构硅片与待涂布晶圆紧密贴合；在微流道结构硅片上滴加液体涂布材料，所述液体涂布材料填充微流道结构硅片上的微流道腔体单元；当微流道腔体单元填充饱满后，移...
该专利属于北京兆讯恒达技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京兆讯恒达技术有限公司授权不得商用。

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