一种基于微流道结构的晶圆涂布方法技术

本发明专利技术提供一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，所述方法包括：提供微流道结构硅片；将所述微流道结构硅片与待涂布晶圆紧密贴合；在微流道结构硅片上滴加液体涂布材料，所述液体涂布材料填充微流道结构硅片上的微流道腔体单元；当微流道腔体单元填充饱满后，移除微流道结构硅片，形成均匀的涂布层；所述微流道腔体单元为具有不少于6边的正多边形，腔壁厚度不大于50μm，开窗间隙在100μm至200μm之间，腔壁内角大于90°。本发明专利技术通过微流道结构引导液体材料流动，利用毛细作用和表面张力实现均匀分布，解决了现有晶圆涂布技术中材料分布不均匀、厚度不一致的技术问题，提高了晶圆的性能和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，特别是涉及一种基于微流道结构的晶圆涂布方法。

技术介绍

1、随着集成电路技术的快速发展，芯片性能的不断提升对半导体制造工艺提出了更高的要求。在半导体制造过程中，晶圆涂布是一个关键工艺步骤，其质量直接影响到芯片的性能和可靠性。

2、现有的晶圆涂布技术主要包括滴涂和旋涂等方法。

3、滴涂技术是通过在晶圆表面直接滴加涂布材料，该方法操作简单，但材料分布往往不均匀，容易在晶圆的某些区域形成厚度差异，导致产品性能的不稳定，滴涂胶水的方式容易在胶水重叠位置叠加高度，影响整体的均匀性。

4、旋涂技术则通过高速旋转晶圆，旋涂胶水，先滴在晶圆圆片中央，再通过旋转晶圆的方式使胶水扩散到整张晶圆圆片上，但由于离心力的作用，涂布材料容易在晶圆边缘堆积或在中心区域稀薄，形成厚度不一致的问题。

5、此外，现有涂布方法难以实现材料与晶圆之间的良好界面结合，特别是在涂布材料粘度较高或者晶圆表面存在复杂拓扑结构的情况下，涂布材料与晶圆之间的界面结合力不足，容易导致气泡、分层等缺陷，进而影响封装结构的完整性和可靠性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体涂布材料的总体积与所述微流道腔体单元的总容积相匹配。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元具有腔壁，所述腔壁的高度与所需涂布材料厚度相对应。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元的腔壁厚度不大于50μm。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元的腔壁内角大于90°。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元的形状为具有不少于6边的正多...

【技术特征摘要】

1.一种基于微流道结构的晶圆涂布方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体涂布材料的总体积与所述微流道腔体单元的总容积相匹配。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元具有腔壁，所述腔壁的高度与所需涂布材料厚度相对应。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微流道腔体单元的腔壁厚度不大于50μm。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：董明明，
申请(专利权)人：北京兆讯恒达技术有限公司，
类型：发明
国别省市：