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本发明属于电子元器件技术领域,涉及一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法,该针管状工具包括管套、活塞杆、针头以及细丝,所述针头可拆卸连接在所述管套的一端,所述活塞杆从所述管套远离针头的一端滑动插入所述管套;所述细丝的一端从所述针...该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。
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本发明属于电子元器件技术领域,涉及一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法,该针管状工具包括管套、活塞杆、针头以及细丝,所述针头可拆卸连接在所述管套的一端,所述活塞杆从所述管套远离针头的一端滑动插入所述管套;所述细丝的一端从所述针...