【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件，涉及一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法。
技术介绍
1、电子元器件在粘接芯片前后需要对芯片入所和键合处进行多余物剔除。现在的剔除工艺是采用氮气吹扫、芯片胶粘黏和金丝来处理表面的多余物，但是在经过吹扫、粘黏后任然存在较为顽固的多余物堆积，在键合后由于位置限制不便于使用芯片胶，而用金丝剔除时由于其硬度对腔体内其他键合丝类容易造成损伤以及芯片表面镀层造成一定程度的戳伤，其次使用金丝相对而言在成本上也有所增加。
2、电子元器件对芯片及键合丝类的性能参数要求很高，芯片和键合丝类不能有功能性损伤和多余物堆积，由于吹扫、粘黏任然存在较为顽固的多余物堆积，使用金丝也容易造成不同程度的损伤，严重影响电子元器件的性能参数。
3、因此，目前亟需提出一种新的用于剔除芯片表面多余物的工具。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法，以解决电子元器件芯片以及键合丝类表面多余物剔除的问题。p>
2、为达到本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：包括管套、活塞杆、针头以及细丝，所述针头可拆卸连接在所述管套的一端，所述活塞杆从所述管套远离针头的一端滑动插入所述管套；
2.根据权利要求1所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：所述管套包括管体和布置在其一端的乳头，所述活塞杆包括活塞轴和分别布置在所述活塞轴两端的橡胶活塞体和活塞柄，所述针头包括针栓和与所述针栓固定连接的针梗；
3.根据权利要求2所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：所述细丝采用聚酰胺材质制成，长度应满足至少从所述针梗的针尖位置穿到管套内部。
4.根...
【技术特征摘要】
1.一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：包括管套、活塞杆、针头以及细丝，所述针头可拆卸连接在所述管套的一端，所述活塞杆从所述管套远离针头的一端滑动插入所述管套；
2.根据权利要求1所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：所述管套包括管体和布置在其一端的乳头，所述活塞杆包括活塞轴和分别布置在所述活塞轴两端的橡胶活塞体和活塞柄，所述针头包括针栓和与所述针栓固定连接的针梗；
3.根据权利要求2所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：所述细丝采用聚酰胺材质制成，长度应满足至少从所述针梗的针尖位置穿到管套内部。
4.根据权利要求3所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状工具，其特征在于：所述细丝的长度满足从针梗的针尖位置穿出管套的远离针头的一端，以便于活塞杆的插入和对细丝的控制。
5.根据权利要求2所述的用于剔除芯片表面多余物的针管状...
【专利技术属性】
技术研发人员：范学磊，张宇，陈润，殷满，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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