下载一种阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具的技术资料

文档序号:45211200

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本发明提供一种阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具,包括底板,底板表面设有多个第一凹槽;阵列单元,包括多个,分别设于第一凹槽上;其中,每一阵列单元包括第一倾斜面与第二倾斜面,第一倾斜面上设有卡槽,卡槽沿第一方向的底部开设有第二凹槽,第二凹槽内设...
该专利属于湖南警察学院所有,仅供学习研究参考,未经过湖南警察学院授权不得商用。

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