【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器封装，具体涉及一种阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具。
技术介绍
1、近年来，随着材料外延技术和半导体制备工艺的快速发展，半导体激光器的性能得到了极大的提高，其应用领域也在不断拓展。相较于传统的固体激光器或光纤激光器，半导体激光器具有体积小、质量轻、波长范围广、易于调制等特点，可直接应用于测量传感、激光雷达、先进制造、医疗健康、光刻与印刷、激光打印、安防监控等众多领域，显示出广阔的市场前景。
2、目前，室温连续条件下半导体激光器的电光转换效率在40%-70%之间，因此工作时将会产生大量的废热，如果不能将这些多余的热量及时排出，将会导致效率降低、波长漂移、光束质量变差等一系列问题，严重的还将导致激光器芯片损坏。通常情况下，半导体激光器巴条的封装采用两步烧结工艺，首先用硬焊料将激光器巴条封装到热沉上组成单个巴条单元，再利用低温焊料将巴条单元与模块热沉、电极等进行烧结，其中巴条单元封装质量的好坏决定了器件的整体散热性能。
3、半导体激光器巴条在真空炉中进行烧结，就必须有专门的烧结夹具，在公告号为...
【技术保护点】
1.一种阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，所述底板（1）为平板结构，所述底板（1）表面上第一凹槽（4）的数量、第一凹槽（4）之间的间距均与真空烧结炉加热区的体积大小相关。
3.根据权利要求1或2所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，每一阵列单元（2）底部的面积大小与每一所述第一凹槽（4）相适应，以使得每一所述阵列单元（2）卡设于所述每一第一凹槽（4）上。
4.根据权利要求3所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，所述底板（1）为平板结构，所述底板（1）表面上第一凹槽（4）的数量、第一凹槽（4）之间的间距均与真空烧结炉加热区的体积大小相关。
3.根据权利要求1或2所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，每一阵列单元（2）底部的面积大小与每一所述第一凹槽（4）相适应，以使得每一所述阵列单元（2）卡设于所述每一第一凹槽（4）上。
4.根据权利要求3所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，所述第一倾斜面（12）与第二倾斜面（13）相互垂直，所述第一倾斜面（12）、第二倾斜面（13）均与所述底板（1）平面的夹角为45度；以及
5.根据权利要求1或4所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，所述防粘片（5）为长方体结构，所述防粘片（5）底部的面积大小与所述第二凹槽（6）相适应，以使所述防粘片（5）卡设于所述第二凹槽（6）内；以及
6.根据权利要求5所述的阵列结构半导体激光器巴条烧结夹具，其特征在于，...
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