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本发明提供了一种仅边缘处存在小面的SiC晶体及其晶片和半导体器件,涉及碳化硅晶片技术领域。SiC晶体采用PVT法直接生长得到且未经后续加工,所述SiC晶体含有小面区域和非小面区域;小面区域位于SiC晶体的外圆周端面,所述小面区域全面积范围内...该专利属于山东天岳先进科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东天岳先进科技股份有限公司授权不得商用。
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