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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种复合粉体填料及其制备方法与应用。本发明通过以致密二氧化硅为主填料、并以0.5%~30%重量比的多孔二氧化硅添加其中，可以在保证填料的填充率的前提下，提高基板材料及电镀铜液之间的亲和力，易于沉铜工艺时电...
该专利属于浙江三时纪新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江三时纪新材科技有限公司授权不得商用。

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