一种复合粉体填料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种复合粉体填料及其制备方法与应用。本发明专利技术通过以致密二氧化硅为主填料、并以0.5%~30%重量比的多孔二氧化硅添加其中，可以在保证填料的填充率的前提下，提高基板材料及电镀铜液之间的亲和力，易于沉铜工艺时电镀铜液与膜面的结合，避免孔壁空洞问题的形成，同时，制得的PCB电路板的铜层与基板膜面紧密结合，具有优异的剥离强度。另外，在本发明专利技术的复合填料中，以致密二氧化硅作为主填料，可以使得在制备的基板材料具有较好的填充率，机械性能好，可适用应力或压力较大的场景使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种复合粉体填料及其制备方法与应用。

技术介绍

1、印制电路板（printed circuit board，pcb电路板）是一种通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料表面上，形成电子元器件之间的电气连接的板子。pcb电路板的主要功能是通过铜箔线路实现电子元件之间的电气连接，并支撑元器件固定在板上。当前，pcb电路板包括hdi（high density interconnection）板、ic封装基板、刚挠结合板、埋置元件板、光电结合板、特种基材印制板等，电子产品的发展趋势要求印制电路板向微型化、轻量化、高速化、高频化及多功能化方向发展。

2、pcb电路板的一般工艺流程包括：开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理、外形啤锣、终检、包装出货。孔壁空洞指的是在pcb电路板的通孔内部或层间连接处出现的微小的未被铜填充的空隙，这些空洞会降低电路的可靠性和导电性能，严重时甚至可能导致电路板的报废。钻孔是在pcb板上创建精确的孔洞，以实现不同层之间的电气连接或安装电子元件；沉铜是化学镀铜（eletcro本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合粉体填料，其特征在于：由多孔二氧化硅和致密二氧化硅组成，所述多孔二氧化硅的重量占填料总重量的比例为0.5%~30%。

2.如权利要求1所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于BJH法，多孔二氧化硅的孔径的平均数为5~100nm。

3.如权利要求2所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于BJH法，多孔二氧化硅的孔径的平均数为10~50nm。

4.如权利要求1所述的一种复合粉体填料，其特征在于：多孔二氧化硅的体积基准的累积50％粒径为0.3~2μm。

5.如权利要求1或2或4所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于BET法，多孔二氧...

【技术特征摘要】

1.一种复合粉体填料，其特征在于：由多孔二氧化硅和致密二氧化硅组成，所述多孔二氧化硅的重量占填料总重量的比例为0.5%~30%。

2.如权利要求1所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于bjh法，多孔二氧化硅的孔径的平均数为5~100nm。

3.如权利要求2所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于bjh法，多孔二氧化硅的孔径的平均数为10~50nm。

4.如权利要求1所述的一种复合粉体填料，其特征在于：多孔二氧化硅的体积基准的累积50％粒径为0.3~2μm。

5.如权利要求1或2或4所述的一种复合粉体填料，其特征在于：基于bet法，多孔二氧化硅的比表面积为15~150m2/g。

6.如权利要求1所述的一种复合粉体填料，其特征在于：致密二氧化硅为球形二氧化硅，基于bet法，所述致密二氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫忆凡，何相磊，李文，杨原武，
申请(专利权)人：浙江三时纪新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：