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本申请公开了一种静电中和载台、晶圆表面处理设备及晶圆表面处理方法，静电中和载台包括主体、磁铁和金属件，工作时，主体通电、产生负偏置电势，使得晶圆积累负电荷；中和气体被金属件电离，产生正离子和电子，靠近磁铁时，电子会运动到中和气体通道的管道壁...
该专利属于无锡尚积半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡尚积半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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