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用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法技术方案
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文档序号:45096619
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本发明论述了用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法。在一些实施例中,芯片可包括输入/输出(I/O)端和耦合到所述I/O端的测试电路,其中所述测试电路的振荡频率响应于所述I/O端处的阻抗改变而改变,所述阻抗改变是由连接故障或劣化引...
该专利属于恩智浦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩智浦有限公司授权不得商用。
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