System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法技术方案_技高网

用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法技术方案

技术编号:45096619 阅读:1 留言:0更新日期:2025-04-25 18:34
本发明专利技术论述了用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法。在一些实施例中,芯片可包括输入/输出(I/O)端和耦合到所述I/O端的测试电路,其中所述测试电路的振荡频率响应于所述I/O端处的阻抗改变而改变,所述阻抗改变是由连接故障或劣化引起的。

【技术实现步骤摘要】

本公开大体上涉及电子电路,且更具体地说涉及用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法


技术介绍

1、集成电路(ic)是在一片半导体材料(例如,硅)上制造的一组电子电路。随着现代半导体制造技术的出现,越来越多的微型化晶体管和其它ic组件现在可以集成到单个电子封装、芯片或微芯片中。例如,现代芯片上系统(soc)可以包括整个计算机或数据处理系统的大多数(或全部)组件。

2、为了与外部装置通信,芯片可以具有众多的电连接。此类连接的例子是焊料接头。

3、本专利技术的专利技术人已经认识到,复杂芯片的操作所需的电连接的数目不断增加提出了可靠性问题,因为任何此类连接都可能由于制造缺陷、冲击、应力、疲劳等而发生故障。


技术实现思路

1、呈现了用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的各种系统和方法。在说明性非限制性实施例中,芯片可以包括输入/输出(i/o)端和耦合到所述i/o端的测试电路,其中所述测试电路的振荡频率响应于所述i/o端处的阻抗改变而改变,所述阻抗改变是由连接故障或劣化引起的。

2、在一些实施方案中,芯片可包括耦合到i/o端的rf收发器。ic可以制造在由封装囊封的管芯上,并且i/o端可以在所述封装的外部。i/o端可以耦合到安置在芯片外部的装置。所述装置可包括天线。作为补充或可替换的是,装置可包括另一芯片。

3、可以至少部分地基于在不存在连接故障或劣化的情况下i/o端处的阻抗来选择测试电路的谐振频率。例如,连接故障或劣化可以包括焊料接头的断裂或压裂。

4、测试电路可包括张弛振荡器。张弛振荡器可包括施密特触发器和反馈电阻器。芯片可包括计数器,所述计数器耦合到施密特触发器的输出,其中所述计数器被配置成存储指示测试电路的振荡频率的值。

5、芯片可以包括比较器,所述比较器耦合到计数器并且耦合到寄存器,所述寄存器被配置成存储阈值,低于所述阈值的振荡频率的增加指示连接故障或劣化。

6、在不存在连接故障或劣化的情况下,当耦合到i/o端的天线表现为s焊盘与g焊盘之间的dc短路时,张弛振荡器不振荡。此外,在不存在连接故障或劣化的情况下,振荡频率小于芯片的主应用的操作频率。

7、在另一说明性非限制性实施例中,测试电路可以是施密特触发器和反馈电阻器,所述反馈电阻器跨施密特触发器的输入和输出耦合,其中所述施密特触发器的输入耦合到芯片的电焊盘,并且其中所述测试电路被配置成以指示芯片与耦合到电焊盘的外部装置之间的连接完整性的频率振荡。

8、所述测试电路可以具有在不存在电焊盘处的焊料接头的故障或劣化的情况下至少部分地基于i/o端处的阻抗选择的谐振频率。响应于连接完整,当耦合到i/o端的天线表现为s焊盘与g焊盘之间的dc短路时,测试电路可以不振荡。

9、在又一说明性非限制性实施例中,一种方法可包括:监测耦合到芯片与天线之间的连接的测试电路的振荡频率;以及响应于所述振荡频率的改变大于阈值,标识连接处的焊料接头的故障或劣化。

10、振荡频率可以响应于寄生电容的改变而改变。并且,振荡频率的增加可以指示连接完整性降低。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述测试电路的谐振频率至少部分地基于在不存在所述连接故障或劣化的情况下所述I/O端处的阻抗来选择。

3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,另外包括计数器,所述计数器耦合到所述施密特触发器的输出,其中所述计数器被配置成存储指示所述测试电路的振荡频率的值。

4.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,另外包括比较器,所述比较器耦合到所述计数器并且耦合到寄存器,所述寄存器被配置成存储阈值,低于所述阈值的所述振荡频率的增加指示所述连接故障或劣化。

5.一种测试电路,其特征在于,包括:

6.根据权利要求5所述的测试电路,其特征在于,所述测试电路具有谐振频率,所述谐振频率至少部分地基于在不存在所述电焊盘处的焊料接头的故障或劣化的情况下所述I/O端处的阻抗来选择。

7.根据权利要求5所述的测试电路,其特征在于,响应于所述连接完整,当耦合到所述I/O端的天线表现为S焊盘与G焊盘之间的DC短路时,所述测试电路不振荡。

8.一种方法,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述振荡频率响应于寄生电容的改变而改变。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述振荡频率的增加指示连接完整性降低。

...

【技术特征摘要】

1.一种芯片,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述测试电路的谐振频率至少部分地基于在不存在所述连接故障或劣化的情况下所述i/o端处的阻抗来选择。

3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,另外包括计数器,所述计数器耦合到所述施密特触发器的输出,其中所述计数器被配置成存储指示所述测试电路的振荡频率的值。

4.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,另外包括比较器,所述比较器耦合到所述计数器并且耦合到寄存器,所述寄存器被配置成存储阈值,低于所述阈值的所述振荡频率的增加指示所述连接故障或劣化。

5.一种测试电路,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧文·J·G·扬森塔里克·萨里科
申请(专利权)人:恩智浦有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1