【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子电路，且更具体地说涉及用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的系统和方法。
技术介绍
1、集成电路(ic)是在一片半导体材料(例如，硅)上制造的一组电子电路。随着现代半导体制造技术的出现，越来越多的微型化晶体管和其它ic组件现在可以集成到单个电子封装、芯片或微芯片中。例如，现代芯片上系统(soc)可以包括整个计算机或数据处理系统的大多数(或全部)组件。
2、为了与外部装置通信，芯片可以具有众多的电连接。此类连接的例子是焊料接头。
3、本专利技术的专利技术人已经认识到，复杂芯片的操作所需的电连接的数目不断增加提出了可靠性问题，因为任何此类连接都可能由于制造缺陷、冲击、应力、疲劳等而发生故障。
技术实现思路
1、呈现了用于测试芯片与外部电路系统之间的电连接的各种系统和方法。在说明性非限制性实施例中，芯片可以包括输入/输出(i/o)端和耦合到所述i/o端的测试电路，其中所述测试电路的振荡频率响应于所述i/o端处的阻抗改变而改变，所述阻抗改变是由连接故障
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述测试电路的谐振频率至少部分地基于在不存在所述连接故障或劣化的情况下所述I/O端处的阻抗来选择。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，另外包括计数器，所述计数器耦合到所述施密特触发器的输出，其中所述计数器被配置成存储指示所述测试电路的振荡频率的值。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，另外包括比较器，所述比较器耦合到所述计数器并且耦合到寄存器，所述寄存器被配置成存储阈值，低于所述阈值的所述振荡频率的增加指示所述连接故障或劣化。
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【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述测试电路的谐振频率至少部分地基于在不存在所述连接故障或劣化的情况下所述i/o端处的阻抗来选择。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，另外包括计数器，所述计数器耦合到所述施密特触发器的输出，其中所述计数器被配置成存储指示所述测试电路的振荡频率的值。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，另外包括比较器，所述比较器耦合到所述计数器并且耦合到寄存器，所述寄存器被配置成存储阈值，低于所述阈值的所述振荡频率的增加指示所述连接故障或劣化。
5.一种测试电路，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧文·J·G·扬森，塔里克·萨里科，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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