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本发明公开了一种集成电路金属块制作工艺，属于集成电路技术领域，包括以下步骤：准备晶圆；于晶圆上涂布PBO光敏性介电层材料；将无效区的PBO光敏性介电层材料去除；对PBO光敏性介电层材料曝光、显影、固化；在PBO光敏性介电层材料上溅射Ti/C...
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