下载温度控制方法、半导体装置的制造方法、以及基板处理装置及程序的技术资料

文档序号:45086548

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本发明可以实现在低温区域的升温速度的提升。一种温度控制方法,具有:处理温度设定工序,控制反应管内的加热和对反应管内的冷却,使配置于反应管内的基板的温度成为预先设定的处理温度,其中,处理温度设定工序具有:升温工序,供给一定的电力,使配置于反应...
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