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本技术提供了一种材料热导率测量装置，所述测量装置包括：依次连接的电源、继电器、加热模块、热探头、温度采集模块和微处理器模块，以及上位机，其中，继电器包括第一继电器和第二继电器，分别与第一加热模块和第二加热模块连接；热探头包括热针和热平面，分...
该专利属于西南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南科技大学授权不得商用。

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