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一种贴附邦定设备制造技术
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下载一种贴附邦定设备的技术资料
文档序号:45082885
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本技术提供一种贴附邦定设备,包括用于柔性面板定位的定位单元和用于将柔性面板搬送至所述定位单元的搬送单元,所述定位单元包括用于吸附柔性面板的吸附载台和位于所述吸附载台前方且在同一水平面的贴附载台;所述搬送单元包括用于支撑的支座,所述支座上设有...
该专利属于深圳鼎晶科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳鼎晶科技有限公司授权不得商用。
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