【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性面板，特别涉及一种贴附邦定设备。
技术介绍
1、柔性面板的成功量产不仅重大利好于新一代高端智能手机等移动终端的制造，也因其低功耗、可弯曲的特性对消费电子领域的应用带来深远的影响，未来柔性面板将随着智能终端的不断渗透而广泛应用。不管是柔性面板或包括玻璃基板的硬性面板，都需要在面板上邦定fpc或者pcb等排线层来连接外部信号电路和驱动电路。邦定即bonding，是指通过在面板(包括柔性面板、硬性面板)与fpc或者pcb等排线层之间贴附acf胶(anisotropicconductive film)，各向异性导电胶)并进行压合。
2、但相较于以往的硬性面板，也产生了新的问题。在柔性面板的邦定工艺流程中，进行贴附、压合，也需要多次搬送柔性面板，因柔性面板本身质地比较柔软，过程中就会产生翘曲现象，在传统的平台和搬送手臂上，无法进行高精度对位，以至于邦定精度无法达到预期值。
技术实现思路
1、本技术提出一种贴附邦定设备,以解决现有技术中存在的柔性面板在邦定过程中，出现翘曲的技
【技术保护点】
1.一种贴附邦定设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述贴附载台包括贴附吸板，所述贴附吸板包括用于吸附柔性面板贴附区的第一吸附区，所述第一吸附区开设有第一吸附孔，所述贴附吸板内部设有供气区、真空腔室，所述供气区包括进气孔，所述第一吸附区与所述真空腔室形成真空子腔室，所述进气孔与所述真空子腔室连通，所述真空子腔室与所述第一吸附孔均连通。
3.如权利要求2所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述贴附载台包括真空调节件，所述真空调节件包括真空密封区与真空调节区，所述真空密封区包括真空密封圈，所述真空调节区包括真空调节...
【技术特征摘要】
1.一种贴附邦定设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述贴附载台包括贴附吸板，所述贴附吸板包括用于吸附柔性面板贴附区的第一吸附区，所述第一吸附区开设有第一吸附孔，所述贴附吸板内部设有供气区、真空腔室，所述供气区包括进气孔，所述第一吸附区与所述真空腔室形成真空子腔室，所述进气孔与所述真空子腔室连通，所述真空子腔室与所述第一吸附孔均连通。
3.如权利要求2所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述贴附载台包括真空调节件，所述真空调节件包括真空密封区与真空调节区，所述真空密封区包括真空密封圈，所述真空调节区包括真空调节杆、真空调节固定块，所述密封圈套设在所述真空调节杆前端，所述真空调节杆嵌入于所述真空腔室两端并通过所述真空调节固定块固定连接，所述密封圈与所述真空子腔室的底部紧密接触。
4.如权利要求1所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述吸附载台包括吸附板，所述吸附板包括第二吸附区、第三吸附区，所述第二吸附区开设有第二吸附孔，所述第二吸附孔吸附所述柔性面板前端；所述第三吸附区开设有第三吸附孔，所述第三吸附孔吸附所述柔性面板的中端或中后端；所述吸附板还包括第四吸附区，所述第四吸附区开设有第四吸附孔，所述第四吸附孔可选择性的吸附所述柔性面板的后端。
5.如权利要求4所述的贴附邦定设备，其特征在于，所述吸附板的中央处包括凹槽区，所述凹槽区开设有凹槽，所述凹槽呈十字型。
6.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：鉏辉，李山辉，钱震东，喻泷，余雄，许文奇，
申请(专利权)人：深圳鼎晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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