温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

包括带有用于电容器的较低电感路径的布线基板的电子设备以及相关的制造方法。在示例性方面，为了为耦合到该布线基板中的配电网络的电容器提供较低的互连电感，在相邻金属化层中的相邻金属层之间的介电层中设置提供附加第二功率平面的附加金属层。该附加第二功...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。