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一种存储器结构及其形成方法,其中方法包括:提供衬底,衬底包括若干有源区以及位于有源区两侧的隔离区;在有源区上依次形成第一子浮栅层以及控制栅介质层;以具有连接开口图案的第一光刻胶层为掩膜,刻蚀控制栅介质层至暴露出第一子浮栅层表面,形成连接开口...该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。
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一种存储器结构及其形成方法,其中方法包括:提供衬底,衬底包括若干有源区以及位于有源区两侧的隔离区;在有源区上依次形成第一子浮栅层以及控制栅介质层;以具有连接开口图案的第一光刻胶层为掩膜,刻蚀控制栅介质层至暴露出第一子浮栅层表面,形成连接开口...