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本发明公开了一种MZI网络与光放大器耦合封装的装置和方法，包括如下步骤：选择折射率匹配油；在MZI网络芯片上刻蚀微槽；在微槽中涂覆胶，并在微槽与MZI网络之间刻蚀出间隙；进行光放大器有源部分的沉积；进行光放大器无源部分的沉积，并进行包层和电...
该专利属于北京芯算科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯算科技有限公司授权不得商用。

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