【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学封装领域，尤其涉及一种mzi网络与光放大器耦合封装的装置和方法。
技术介绍
1、在现代光电子技术中，光集成电路已成为推动光通信、光计算及光传感领域发展的关键技术，mzi网络作为光集成电路中的重要组件，广泛应用于波长选择、信号调制、相位调控等功能。由于mzi网络具有良好的光学特性和可编程性，它在大规模光学集成中发挥着重要作用。与此同时，光放大器作为提高光信号强度和传输距离的核心元件，也是光通信系统中不可或缺的组成部分。为了提高系统的性能，光放大器与mzi网络的紧密耦合至关重要，二者之间的光学耦合质量直接影响到整个系统的光信号传输效率和稳定性。
2、然而，现有技术中，mzi网络与光放大器之间的耦合封装存在若干技术难题，严重制约了光电子系统的性能提升。传统的耦合封装方法通常依赖于手工对准，难以保证高精度的对接。这导致了光损耗、信号衰减等问题，影响了系统的整体效率和稳定性。尤其是在光放大器和mzi网络之间存在微小的位移或不对齐时，光信号的传输效率会显著下降，从而影响整个系统的性能。
3、在传统的光放大器...
【技术保护点】
1.一种MZI网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种MZI网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述S1具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种MZI网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述微槽的高度低于光放大器芯片的高度，确保光放大器与MZI网络的对接。
4.根据权利要求1所述的一种MZI网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述S4具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种MZI网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述S5具体包括：
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种mzi网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种mzi网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述s1具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种mzi网络与光放大器耦合封装的方法，其特征在于，所述微槽的高度低于光放大器芯片的高度，确保光放大器与mzi网络的对接。
4.根据权利要求1所述的一种mzi网络与光放大器耦合...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文强，丛庆宇，
申请(专利权)人：北京芯算科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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