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本技术公开了一种分度台及减薄机，涉及半导体加工技术领域，所述分度台包括机架、转台、转轴以及减速电机，所述转台活动设置于所述机架上，所述转台用以承载待加工晶片；所述转轴穿设所述机架，并与所述机架转动连接，所述转轴的上端部与所述转台连接；所述减...
该专利属于江苏三芯精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏三芯精密机械有限公司授权不得商用。

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