【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别涉及一种分度台及减薄机。
技术介绍
1、在晶片的加工过程中，需要对晶片进行减薄，具体为，先将待加工的晶片放置在分度台上，再转动分度台，以对分度台上的晶片进行减薄加工。现有技术中，分度台的驱动电机设置于机架外侧，再通过同步带进行传动连接，以实现分度台的转动，存在占地空间大、安装和调试不方便、转动不稳定的问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种分度台及减薄机，旨在减少分度台的占地空间，降低分度台的驱动组件的安装和调试难度，提高分度台转动的平稳性。
2、为实现上述目的，本技术提出的所述分度台包括机架、转台、转轴以及减速电机，所述转台设置于所述机架的上方，所述转台用以承载待加工晶片；所述转轴穿设所述机架，并与所述机架转动连接，所述转轴的上端部与所述转台连接；所述减速电机设于所述转轴的下方，所述减速电机的输出轴与所述转轴的下端部连接。
3、在一实施方式中，所述转台能够沿所述转轴的轴向移动，所述分度台还包括气浮组件，所述气浮组件设置于所述机...
【技术保护点】
1.一种分度台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的分度台，其特征在于，所述转台能够沿所述转轴的轴向移动，所述分度台还包括气浮组件，所述气浮组件设置于所述机架与所述转台之间，用以使所述转台与所述气浮组件之间形成气膜。
3.如权利要求2所述的分度台，其特征在于，所述气浮组件包括多个气浮垫，多个所述气浮垫沿所述转台的周向均匀间隔设置。
4.如权利要求3所述的分度台，其特征在于，各所述气浮垫为圆形气浮垫。
5.如权利要求4所述的分度台，其特征在于，所述气浮垫设置为六个。
6.如权利要求1所述的分度台，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种分度台，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的分度台，其特征在于，所述转台能够沿所述转轴的轴向移动，所述分度台还包括气浮组件，所述气浮组件设置于所述机架与所述转台之间，用以使所述转台与所述气浮组件之间形成气膜。
3.如权利要求2所述的分度台，其特征在于，所述气浮组件包括多个气浮垫，多个所述气浮垫沿所述转台的周向均匀间隔设置。
4.如权利要求3所述的分度台，其特征在于，各所述气浮垫为圆形气浮垫。
5.如权利要求4所述的分度台，其特征在于，所述气浮...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹余耀，王强，笪玲玲，王童，张杨磊，余波，
申请(专利权)人：江苏三芯精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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