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公开了一种制造半导体器件的方法。该方法包括用焊料将管芯固定到管芯座，并用焊料将夹片固定到管芯以形成第一子组件。该方法进一步包括将第一子组件加热到至少焊料的熔化温度，然后随后从邻近管芯的区域中的管芯座去除至少一些焊料，以暴露该区域中的管芯座。...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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