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本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有腔；半导体装置，包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，并且至少部分地设置在所述腔中，其中所述第一金属焊盘设置在所述半导体装置的下侧并且所述第二金属焊盘设置在所述半导体装置的上侧；金属块，至少...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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