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本发明公开了一种气体供给装置及成膜装置,所述气体供给装置包括:底座;进气顶盖,其设置在底座的顶端上;水冷板,其设置在底座上;第一分区环组,其设置在气体分隔板上。第二分区环组,其设置在水冷板上。第三分区环组中部分分区环环绕所述第一分区环组,与...该专利属于中微半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中微半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种气体供给装置及成膜装置,所述气体供给装置包括:底座;进气顶盖,其设置在底座的顶端上;水冷板,其设置在底座上;第一分区环组,其设置在气体分隔板上。第二分区环组,其设置在水冷板上。第三分区环组中部分分区环环绕所述第一分区环组,与...