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本发明公开了一种高可靠性低温Sn‑Bi基无铅钎料合金，所述合金基于包含β‑Sn(Bi)固溶体相的亚共晶双团簇模型，合金成分按质量百分比计，包括38.2 %的Bi，3.7~4.0 %的In，0~1.0 %的Ag，0~0.8 %的Cu，余量为S...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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