温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于端侧AI芯片的多集成环境传感器芯片，包括芯片基板，其特征在于，芯片基板上通过SiP封装技术集成有端侧AI SoC芯片和与AI SoC芯片电连的温湿度传感器芯片、光照传感器芯片以及外围电路，端侧AI SoC芯片内设有用于对...
该专利属于湃方科技（北京）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湃方科技（北京）有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。