【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环境传感器，具体来说，涉及一种基于端侧ai芯片的多集成环境传感器芯片。
技术介绍
1、温度、湿度和光照强度的监测是农业环境监测中最常见、应用最广泛、作用最显著的监测手段之一。精准、实时的温度、湿度和光照强度的环境监测不仅是评估作物生长环境优劣的关键指标，更是指导农业生产、提升作物产量与质量的重要手段，为农业生产者提供了至关重要的决策依据。通过温度、湿度和光照强度的监测，农业生产者可以及时了解田间环境的温湿度状况，采取必要的调控措施，如开启遮阳网、灌溉降温、覆盖保温、病虫害防控等，以创造最有利于作物生长的环境条件。农业环境监测领域对温湿度和光照传感器在高精度与稳定性、智能化与集成性、成本效益与便捷性等方面的需求日渐提高。
2、目前，国内外针对温湿度传感器、光照传感器已经具有成熟的独立传感器芯片器件，可以对温湿度和光照强度进行独立测量。然而，对温度、湿度、光照传感器进行分立使用会导致电路系统设计集成度较低、二次开发复杂度高、占用体积大和功耗高、应用成本高的问题。同时由于缺少边缘计算能力以对温湿度和光照测量数据进行协...
【技术保护点】
1.一种基于端侧AI芯片的多集成环境传感器芯片，包括芯片基板，其特征在于，芯片基板上通过SiP封装技术集成有端侧AI SoC芯片和与AI SoC芯片电连的温湿度传感器芯片、光照传感器芯片以及外围电路，端侧AISoC芯片内设有用于对采集的温度、湿度和光照数据进行校准的算法模型。
2.根据权利要求1所述的基于端侧AI芯片的多集成环境传感器芯片，其特征在于，端侧AI SoC芯片包括NPU加速模块和CPU模块，AI SoC芯片通过I2C总线与温湿度传感器芯片和光照传感器芯片电连，外围电路包括由MCU电源滤波电容和I2C上拉电阻组成的电源管理模块。
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【技术特征摘要】
1.一种基于端侧ai芯片的多集成环境传感器芯片，包括芯片基板，其特征在于，芯片基板上通过sip封装技术集成有端侧ai soc芯片和与ai soc芯片电连的温湿度传感器芯片、光照传感器芯片以及外围电路，端侧aisoc芯片内设有用于对采集的温度、湿度和光照数据进行校准的算法模型。
2.根据权利要求1所述的基于端侧ai芯片的多集成环境传感器芯片，其特征在于，端侧ai soc芯片包括npu加速模块和cpu模块，ai s...
【专利技术属性】
技术研发人员：武通达，李金阳，沈煜，孙云龙，刘智嘉，郑燕燕，
申请(专利权)人：湃方科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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