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本发明提供了一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置，属于器件封装技术领域，其方法包括：确定待检漏封装传感器的器件的组合类型，并从类型‑封装工艺对照表中获取与所述待检漏封装传感器匹配的若干检漏工艺；从历史数据库中提取与每个检漏工艺匹...
该专利属于华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司授权不得商用。

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