一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置，属于器件封装技术领域，其方法包括：确定待检漏封装传感器的器件的组合类型，并从类型‑封装工艺对照表中获取与所述待检漏封装传感器匹配的若干检漏工艺；从历史数据库中提取与每个检漏工艺匹配的历史检漏信息集，构建检漏有效函数，并筛选最终工艺；依次获取按照所述最终工艺对所述待检漏封装传感器进行检漏的参数集，并对所述参数集进行量化处理；将量化处理结果依次填充到参数分析表中获取基于每个工艺步骤对检漏结果的影响程度，并基于所有影响程度以及相邻工艺步骤之间的相关关系，得到所述待检漏封装传感器的最终检漏结果。有效确定检漏结果，保证智能传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件封装，特别涉及一种基于智能传感器的封装器件检漏方法、系统及装置。

技术介绍

1、工业互联网的体系架构依赖于集成电路技术。工业互联网的加速发展推动了集成电路产业的发展，特别是在设计制造过程中的精度保障、流程优化以及需求端的数量攀升等方面，工业互联网成为集成电路的重要需求端和试炼场。同时，集成电路是电子信息产业的基础。集成电路是由大量电子元器件和电路在单个芯片上集成而成，包括微处理器、存储器和传感器等。因此封装与集成电路是密不可分的，封装技术能够为集成电路的应用提供保护、排热、信号连接等多种支持。封装是将不同类型电子元器件或集成电路芯片用一定的工艺和材料封装在外壳内，以便于使用和保护电子元器件或集成电路芯片。然而，当半导体和更高级别的电子器件组合在一起时，采用基本封装所伴随产生的问题会愈加严重。为了实现更智能的传感器，传感器和微电子器件封装之间基本的装配差异正在得到解决。但是，由于智能传感器涉及到的器件组合不同，如果采用某个器件的封装检漏方式进行检漏无疑会降低检漏效率，导致智能传感器的可靠性降低。

2、因此，本专利技术提出一种基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，构建检漏有效函数，包括：

3.根据权利要求2所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，对所述检漏密度函数进行优化，包括：

4.根据权利要求1所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，对所述参数集进行量化，包括：

5.根据权利要求4所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，从属性-模型数据库中获取与所述属性向量匹配的量化模型，包括：

6.根据权利要求1所述的基于智能传感器...

【技术特征摘要】

1.一种基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，构建检漏有效函数，包括：

3.根据权利要求2所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，对所述检漏密度函数进行优化，包括：

4.根据权利要求1所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，对所述参数集进行量化，包括：

5.根据权利要求4所述的基于智能传感器的封装器件检漏方法，其特征在于，从属性-模型数据库中获取与所述属性向量匹配的量化...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋博宇，郭庆，肖志国，
申请(专利权)人：华夏芯智慧光子科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：